崗位職責：

1. 設計、論證、優化、確定項目總體結構方案，選擇、確定外購成件配套廠家。

2. 預算設計、制造成本，預估設計工期。

3. 完成機械結構、機械部件的圖樣設計；繪制裝配、零件圖樣；圖樣校對；編制設備使用說明書等。

4. 跟蹤零部件制造裝配過程中工藝、質量問題處理。

5. 跟蹤設備裝配、調試、完善。

任職要求： 

1）本科以上學歷，機械設計相關專業，3年以上設備開發經驗，有半導體設備設計經驗優先； 

2）熟悉機械原理，熟悉機械加工工藝；會鈑金制作類工藝，零部件表面處理工藝及檢驗標準； 

3）具有較強的產品設計開發理念，精通三維建模及二維制圖并熟悉制圖規范，能獨立完成設計； 

4）能熟練使用SOLIDWORKS等繪圖軟件，有運動仿真、有限元分析能力優先；

5）有晶圓清洗、切割、分選、固晶、減薄等相關半導體設備開發設計的經驗；

6）良好的溝通、組織協調能力，問題解決推動能力，抗壓能力強。

赴日工程師熱招：

技術簽證，全日語面試。

要求：

1、半導體制造設備的當地安裝?調試?試運行?啟動經驗

2、半導體制造設備的日常維護、問題解決

3、啟動業務（在國內外半導體制造企業內進行設備啟動）

4、可以赴日就業；

5、本科以上學歷；

待遇：

月底薪24萬日元及以上(具體根據個人經驗能力而定)

另外配有加班補助（全額支付），交通補助，宿舍補助等

出差另配出差補貼

工作時間

上班時間為 9:00～18:00 (休息時間 12:00～13:00)

關于分配地的工作，不論就業企業的上班時間段，工作時間按照本公司執行。

休息日假日

一周休息兩天，享受日本國定假日，另有帶薪年假。

各種保險

健康保險、雇用保險、工傷災害保險、養老金保險（按日本法律執行）

崗位職責:

1、優化半導體封裝的生產工藝流程，提高生產效率，確保生產穩定運行;

2、負責編制作業文件及現場實施;

3、負責對生產質量、效率的跟蹤，及時發現問題并提出改善;

4、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;

5、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、本科以上學歷，電子、機械等相關專業；

2、了解半導體相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程；

3、有責任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動地工作；

4、熟練使用常用辦公軟件及CAD繪圖軟件；

5、有1年以上半導體PE產品工程師經驗尤佳；

6、會日語者優先；

*語言要求

- 韓語Topik 4或以上 & 英語CET 4 或以上

*職位要求：

- 1年以上工作經驗Memory測試相關經驗

- 全日制大專及以上，計算機、電子相關專業

- 熟悉手機，DTV、 STB、 SOC、公板等的Memory信號完整性及時序測試

- 熟悉服務器，PC的確Self Mamory認證

- 獨立完成不良分析及找出改善方案

- 熟悉操作設備：示波器、邏輯分析器、焊錫工具、Protocal分析器

工作地點

深圳市福田區深南大道7888號東海國際中心

【工作內容】

1、負責售前產品調試（焊線機）。

2、與客戶溝通技術要點。

【工作要求】

1、了解半導體封裝知識，如IC封裝、分立器件封裝、LED封裝等。

2、熟悉焊線機的調試與維護。

3、能適應出差。

工作要求： 

1. 本科學歷，電子或通信工程相關專業。

2. 4-10年電子元器件市場、行業相關工作經驗。

3. 掌握連接技術相關知識（BT藍牙, Wifi無線相容性認證，WiGig無線千兆比特，IOT 物聯網 等) 和射頻電路相關設計和應用技術支持經驗。

4. 懂得Wifi/BT 藍牙設備和操作。

5. 能日常英文溝通。

6. 善于溝通和演講。

7. 個性獨立，富有自驅力，抗壓能力強。

8. 掌握基本Wifi/BT 藍牙軟件知識（OS嵌入式操作系統， TCP/IP 網絡基本協議，Wifi/BT 藍牙驅動和協議等）。

工作內容：

1. 向消費類、汽車類、穿戴類和物聯網客戶推廣 (Design in/win) 村田連接模塊產品。

2. 監控客戶項目并提供技術支持，直到贏得客戶合作機會。

3. 在向客戶推廣模塊時，提供硬件技術支持（包括培訓、圖表/電路圖和核查布線， EVK評估板 設置和測試等）。 

4. 在模塊客戶項目現場對FAE 和QC (品質監管) 就如何解決技術問題提供支援。 

5. 協調銷售、銷售企劃、市場組等成員共同達成公司模塊業務目標。 

6. 能做簡單的Wifi/BT 軟件技術支持更佳。

職責描述：

1. 與客戶及公司內部各部門保持密切聯系，清楚了解當前和未來的半導體晶圓技術和質量要求，并為給定的半導體應用提供晶圓產品解決方案。

2. 進行市場/客戶調研，建立客戶對應窗口聯系，實時了解客戶技術和質量需求。

3. 為客戶提供硅片相關技術支持，協助客戶進行硅片認證，解決問題。

4. 協助品質管理等內部職能部門調查相關問題的原因，促進糾正措施的實施。

5. 協調晶圓故障分析。幫助設計和執行驗證實驗。

任職要求：

1. 理工科本科以上學歷；5年以上硅片制造商FAE（或半導體制造商IQC和PIE）工作經驗，熟悉8D/SPC/工藝變更管理等相關質量工具。

2. 熟練使用Excel、PPT、數據統計分析等軟件。

3. 良好的溝通技巧，能夠與客戶和內部部門進行適當的溝通，適應各種文化環境。

4. 較強的解決問題能力，抗壓能力強。

崗位職責：

1、項目認證期間，負責明確客戶測試基準、品質要求以及推動認證不良改善

2、跟蹤項目在客戶端試產及驗證進展情況，負責客戶端認證階段現場技術支持及不良分析，并及時向內部反饋驗證問題

3、收集客戶端競爭社的認證信息，為公司提供及時有價值的情報

任職資格：

1、教育程度：全日制統招本科以上學歷，工業工程類 ，自動化類 ，材料類等相關專業

2、工作經歷：兩年以上售前、售后、開發或品質工作經驗，熟悉機構、光學、電路或工藝知識者優先具備顯示觸控器件結構性能評估或電性能測試能力

3、其他要求：溝通能力強，滿足客戶對接以及日常工作

4、語言要求：英語四級英語或韓語流利，可作為工作語言

福利待遇：

1、富有競爭力的薪酬：月薪+年終獎+項目獎金+及時激勵金+餐補+通訊費補貼等

2、豐富的福利保障：五險二金+補充醫療保險+員工子女補充醫療+家屬商業保險+每年健康體檢+取暖費報銷等

3、假期：國家年假、集團獎勵年假、各種國家法定假期等

4、其他福利：提供員工宿舍、班車

崗位職責：

1、項目認證期間，負責明確客戶測試基準、品質要求以及推動認證不良改善

2、跟蹤項目在客戶端試產及驗證進展情況，負責客戶端認證階段現場技術支持及不良分析，并及時向內部反饋驗證問題

3、收集客戶端競爭社的認證信息，為公司提供及時有價值的情報

任職資格：

1、教育程度：全日制統招本科以上學歷，工業工程類 ，自動化類 ，材料類等相關專業

2、工作經歷：兩年以上售前、售后、開發或品質工作經驗，熟悉機構、光學、電路或工藝知識者優先具備顯示觸控器件結構性能評估或電性能測試能力

3、其他要求：溝通能力強，滿足客戶對接以及日常工作

4、語言要求：英語四級英語或韓語流利，可作為工作語言

福利待遇：

1、富有競爭力的薪酬：月薪+年終獎+項目獎金+及時激勵金+餐補+通訊費補貼等

2、豐富的福利保障：五險二金+補充醫療保險+員工子女補充醫療+家屬商業保險+每年健康體檢+取暖費報銷等

3、假期：國家年假、集團獎勵年假、各種國家法定假期等

4、其他福利：提供員工宿舍、班車

崗位職責：

1、項目認證期間，負責明確客戶測試基準、品質要求以及推動認證不良改善

2、跟蹤項目在客戶端試產及驗證進展情況，負責客戶端認證階段現場技術支持及不良分析，并及時向內部反饋驗證問題

3、收集客戶端競爭社的認證信息，為公司提供及時有價值的情報

任職資格：

1、教育程度：全日制統招本科以上學歷，工業工程類 ，自動化類 ，材料類等相關專業

2、工作經歷：兩年以上售前、售后、開發或品質工作經驗，熟悉機構、光學、電路或工藝知識者優先具備顯示觸控器件結構性能評估或電性能測試能力

3、其他要求：溝通能力強，滿足客戶對接以及日常工作

4、語言要求：英語四級英語或韓語流利，可作為工作語言

福利待遇：

1、富有競爭力的薪酬：月薪+年終獎+項目獎金+及時激勵金+餐補+通訊費補貼等

2、豐富的福利保障：五險二金+補充醫療保險+員工子女補充醫療+家屬商業保險+每年健康體檢+取暖費報銷等

3、假期：國家年假、集團獎勵年假、各種國家法定假期等

4、其他福利：提供員工宿舍、班車