半導體機械工程師

崗位職責：

1. 設計、論證、優化、確定項目總體結構方案，選擇、確定外購成件配套廠家。

2. 預算設計、制造成本，預估設計工期。

3. 完成機械結構、機械部件的圖樣設計；繪制裝配、零件圖樣；圖樣校對；編制設備使用說明書等。

4. 跟蹤零部件制造裝配過程中工藝、質量問題處理。

5. 跟蹤設備裝配、調試、完善。

任職要求： 

1）本科以上學歷，機械設計相關專業，3年以上設備開發經驗，有半導體設備設計經驗優先； 

2）熟悉機械原理，熟悉機械加工工藝；會鈑金制作類工藝，零部件表面處理工藝及檢驗標準； 

3）具有較強的產品設計開發理念，精通三維建模及二維制圖并熟悉制圖規范，能獨立完成設計； 

4）能熟練使用SOLIDWORKS等繪圖軟件，有運動仿真、有限元分析能力優先；

5）有晶圓清洗、切割、分選、固晶、減薄等相關半導體設備開發設計的經驗；

6）良好的溝通、組織協調能力，問題解決推動能力，抗壓能力強。